[发明专利]立体电路板的形成装置及形成方法有效
| 申请号： | 200810181792.1 | 申请日： | 2008-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN101460012A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 冈田浩;石田史明;吉田堪 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K13/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马少东;高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供立体电路板的形成装置及形成方法，在电子设备用的辊的表面上以位置精度高、不发生重叠、且间隙控制在最小限度内的方式正确地粘贴电路板。该立体电路板的形成装置具有：旋转机构(10)，其将圆柱形状或者圆筒形状的对象物(1)在中心轴为水平的状态下进行保持，并且，使对象物以该中心轴为旋转轴进行旋转；保持机构(20)，其将电路板(2)保持为粘接剂层朝下，且将该电路板水平地搬送；控制机构(30)，其能调节相对位置关系，使得所搬送的电路板(2)的粘接剂层与旋转的对象物(1)的表面接触，并且，能够将所述电路板(2)对所述对象物(1)的表面按压的压力控制为一定。 | ||
| 搜索关键词： | 立体 电路板 形成 装置 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种立体电路板的形成装置，具有：旋转机构，其将圆柱形状或者圆筒形状的对象物在中心轴为水平的状态下进行保持，并且，使对象物以该中心轴为旋转轴进行旋转；保持机构，其将电路板保持为粘接剂层朝下，且将电路板水平地搬送；控制机构，其能够调节相对位置关系，使得所搬送的所述电路板的粘接剂层与旋转的所述对象物的表面接触，并且，能够将所述电路板对所述对象物的表面按压的压力控制为一定。
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