[发明专利]电脑键盘及成型工艺有效
| 申请号： | 200810182493.X | 申请日： | 2008-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN101414518A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 杨新川 | 申请（专利权）人： | 嘉兴淳祥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/704 | 分类号： | H01H13/704;H01H13/83;H01H13/88 |
| 代理公司： | 北京立成智业专利代理事务所 | 代理人： | 张江涵 |
| 地址： | 314003浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 电脑键盘按键结构，薄膜线路置于基板上，薄膜线路由上线路和下线路构成，其特征在于：键帽构成的键帽层下方设有金属弹片层，每个键帽下方均相应的对应有一个金属弹片。在键帽层与金属弹片层之间还设有一层导光板，导光板侧面设有光源。薄膜线路设于金属弹片层下方，且每个金属弹片均相应的对应有印刷在薄膜线路上的导电点。所述键帽层采用紫外光固化一体成型。所述薄膜线路为具有同向结构的薄膜线路。电脑键盘的生产工艺包括采用紫外光一体成型方式生产键帽，生产同向结构薄膜线路，整理金属弹片，将键帽、金属弹片、薄膜线路依次贴合在一起。该实用新型结构简单，方便安装，整个装配过程可以实现机械化生产提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电脑 键盘 成型 工艺 | ||
【主权项】：
1. 电脑键盘按键结构，具有基板、薄膜线路、键帽，薄膜线路置于基板上，薄膜线路由上线路和下线路构成，其特征在于：键帽构成的键帽层下方设有金属弹片层，每个键帽下方均相应的对应有一个金属弹片，所述键帽层采用紫外光固化一体成型；薄膜线路设于金属弹片层下方，且每个金属弹片均相应的对应有印刷在薄膜线路上的导电点。
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