[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 200810183252.7 | 申请日： | 2008-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN101459156A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 佐藤仁志 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾红霞;彭 会 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体器件，该半导体器件包括配线基板，所述配线基板具有：多个堆叠的绝缘层；测试焊盘和外部连接焊盘，其布置在多个堆叠的绝缘层的与连接有另一个配线基板的一侧相反的一侧的表面上；第一配线图案，其使内部连接焊盘与测试焊盘电连接；以及第二配线图案，其使半导体元件安装焊盘与外部连接焊盘电连接。外部连接焊盘位于测试焊盘的内侧。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体器件，包括：第一配线基板，具有：多个堆叠的绝缘层，内部连接焊盘，其布置在所述多个堆叠的绝缘层的上表面一侧，半导体元件安装焊盘，其布置在所述多个堆叠的绝缘层的上表面一侧，测试焊盘，其布置在所述多个堆叠的绝缘层的下表面一侧；以及外部连接焊盘，其布置在所述多个堆叠的绝缘层的下表面一侧，并且在所述外部连接焊盘上面布置有外部连接端子，第一配线图案，其布置在所述多个堆叠的绝缘层内，并且使所述内部连接焊盘与所述测试焊盘电连接，以及第二配线图案，其使所述半导体元件安装焊盘与所述外部连接焊盘电连接；第二配线基板，其位于所述第一配线基板上方，通过内部连接端子安装在所述内部连接焊盘上并且与所述第一配线基板电连接；以及半导体元件，其安装在所述半导体元件安装焊盘上，其中，所述外部连接焊盘位于所述测试焊盘的内侧。
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