[发明专利]测试处理机、卸载/制造封装芯片和传送测试托盘的方法有效
| 申请号： | 200810183534.7 | 申请日： | 2008-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN101566668A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 范熙乐;金炅泰 | 申请（专利权）人： | 未来产业株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;H01L21/677;H01L21/66;H01L21/00;B07C5/344 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈英俊;李瑞海 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种测试处理机、一种用于卸载封装芯片的方法、一种用于传送测试托盘的方法和一种用于制造封装芯片的方法。其中，装载单元包括在位于装载位置的测试托盘上执行装载工艺的装载拾取器；在腔室系统中，容纳在从装载单元传送来的测试托盘中的封装芯片被连接到高精度定位板并进行测试；卸载单元包括至少一个沿着位于卸载位置的测试托盘上方形成的卸载运动路径运动的卸载缓冲器和在测试托盘上执行卸载工艺的卸载单元；通道部位布置在装载单元和卸载单元之间并将装载单元和卸载单元连接到腔室系统；传送单元传送测试托盘。通过减少拾取器的运动距离，有可能减少装载工艺和卸载工艺所需的时间，从而提高装载工艺和卸载工艺的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 处理机 卸载 制造 封装 芯片 传送 托盘 方法 | ||
【主权项】：
1.一种测试处理机，包括：装载单元，包括在位于装载位置的测试托盘上执行装载工艺的装载拾取器，其中所述装载位置是在所述测试托盘中容纳待测试封装芯片时，所述测试托盘的位置；腔室系统，在所述腔室系统中，容纳在从所述装载单元传送来的所述测试托盘中的所述封装芯片被连接到高精度定位板并进行测试；卸载单元，包括至少一个卸载缓冲器和卸载拾取器，所述卸载缓冲器沿着位于卸载位置的测试托盘上方形成的卸载运动路径运动，其中所述卸载位置是在从所述测试托盘分离所述测试后的封装芯片时，所述测试托盘的位置，所述卸载拾取器在位于所述卸载位置的所述测试托盘上执行卸载工艺，所述卸载单元被布置在所述装载单元旁边；通道部位，布置在所述装载单元和所述卸载单元之间，并且将所述装载单元和所述卸载单元连接到所述腔室系统，以便将容纳所述待测试封装芯片的所述测试托盘从所述装载单元传送到所述腔室系统，以及将容纳所述测试后的封装芯片的所述测试托盘从所述腔室系统传送到所述装载单元；以及传送单元，将所述测试托盘从所述装载单元传送到所述通道部位，将所述测试托盘从所述通道部位传送到所述卸载单元，以及将所述测试托盘到从所述卸载单元传送到所述装载单元。
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