[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 200810183704.1 申请日: 2008-12-03
公开(公告)号: CN101527320A 公开(公告)日: 2009-09-09
发明(设计)人: 山崎舜平;宫入秀和;神保安弘 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L27/12
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 柯广华;王丹昕
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及半导体装置。本发明的目的在于:降低薄膜晶体管的截止电流;提高薄膜晶体管的电特性;提高使用薄膜晶体管的显示装置的图像质量。本发明提供一种薄膜晶体管,包括:在栅电极上隔着栅极绝缘膜设置在不到达该栅电极的端部的内侧区域的半导体膜;至少覆盖半导体膜的侧面的膜;以及形成在覆盖半导体膜的侧面的膜上的一对布线,其中,半导体膜中添加有用作供体的杂质元素。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
1.一种包括薄膜晶体管的半导体装置,包括:包括内侧区域和端部的栅电极;形成在所述栅电极上的栅极绝缘膜;形成在所述栅极绝缘膜上的半导体膜,该半导体膜重叠于所述内侧区域,并且不重叠于所述端部;以覆盖所述半导体膜的侧面的方式形成的膜;形成在所述膜上的源极布线;以及形成在所述膜上的漏极布线,其中,所述侧面中间夹着所述膜与所述源极布线及所述漏极布线中的一个面对,并且,所述膜不是导电膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体能源研究所,未经株式会社半导体能源研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810183704.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top