[发明专利]线路板工艺

摘要

一种线路板工艺。首先，提供一线路基材。线路基材具有上表面与第一线路图案，其中第一线路图案位于上表面上。接着，形成具有导电结构的介电层于线路基材上。介电层覆盖上表面与第一线路图案。导电结构嵌入介电层中且电性连接至第一线路图案。形成凹刻图案于介电层的表面上，其中凹刻图案与导电结构相连接。最后，配置导电材料于凹刻图案内，以形成第二线路图案，其中第二线路图案藉由导电结构电性连接至第一线路图案。

主权项

一种线路板工艺，包括：提供线路基材，该线路基材具有上表面与第一线路图案，其中该第一线路图案位于该上表面上；形成具有导电结构的介电层于该线路基材上，该介电层覆盖该上表面与该第一线路图案，该导电结构嵌入该介电层中且电性连接至该第一线路图案；形成凹刻图案于该介电层的表面上，其中该凹刻图案与该导电结构相连接；以及配置导电材料于该凹刻图案内，以形成第二线路图，其中该第二线路图案藉由该导电结构电性连接至该第一线路图案。