[发明专利]膜层平坦化的方法有效
| 申请号： | 200810183902.8 | 申请日： | 2008-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN101754588A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 刘逸群;王定中;李永浚;宋尚霖;陈宗源;陈国庆 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;G03F7/20;G03F7/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种膜层平坦化的方法。首先，提供一线路板。线路板具有一介电层与一图案化线路层，其中介电层具有一表面，图案化线路层位于表面上。接着，形成一膜层于线路板上，其中膜层覆盖介电层的表面与图案化线路层。提供一离形膜于膜层的上方。之后，进行一第一热压合工艺，以使离形膜密合至膜层。 | ||
| 搜索关键词： | 平坦 方法 | ||
【主权项】：
一种膜层平坦化的方法，包括：提供一线路板，该线路板具有一介电层与一图案化线路层，该介电层具有一表面，该图案化线路层位于该表面上；形成一膜层于该线路板上，其中该膜层覆盖该介电层的该表面与该图案化线路层；提供一离形膜于该膜层上；以及进行一第一热压合工艺，以使该离形膜密合至该膜层。
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