[发明专利]半导体集成电路有效

专利信息
申请号: 200810184383.7 申请日: 2008-12-10
公开(公告)号: CN101471340A 公开(公告)日: 2009-07-01
发明(设计)人: 东井亮 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L23/528
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种半导体集成电路,缓和因ESD保护电路上存在连接布线引起的、ESD保护电路附近的信号布线的混杂。将连接于ESD保护电路(10)的连接布线(13、14、15、16)在与各布线层的布线优先方向一致的方向上配置。因此,在将连接布线(15)在横向延伸地配置的布线层上,可配置在横向延伸的信号布线(17),在将连接布线(14)在纵向延伸地配置的布线层上,可配置在纵向延伸的信号布线(18)。即,在ESD保护电路(10)上的区域中,虽然存在连接布线,但是也可在横向或纵向配置信号布线。
搜索关键词: 半导体 集成电路
【主权项】:
1、一种半导体集成电路,具备:ESD保护电路;构成于所述ESD保护电路上,连接于所述ESD保护电路的连接布线;和所述ESD保护电路上通过的信号布线;所述连接布线分别在布线优先方向是横向的第1布线层、和布线优先方向是纵向的第2布线层中,包含在与该布线层的布线优先方向一致的方向上配置的布线;所述信号布线包含:在所述第1布线层中在横向延伸配置的布线;和在所述第2布线层中在纵向延伸配置的布线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810184383.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top