[发明专利]功能模块新型粘结方法及其功能模块无效
| 申请号： | 200810184767.9 | 申请日： | 2008-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN101772265A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 陶伟金 | 申请（专利权）人： | 安德鲁公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种功能模块新型粘结方法，包括步骤：采用耐高温薄膜材料将PCB板和金属导体散热块压合到一起，较佳地，耐高温薄膜材料是FEP薄膜，压合温度为265～280℃，压力为12～14Bar；耐高温薄膜材料是Speedboard C薄膜，压合温度为180～220℃，压力为20～30Bar；耐高温薄膜材料是Fastrise 27薄膜，压合温度为210～220℃，压力为28～33Bar，在压合之前，在PCB板的压合面上制作线路图形，在压合之后，在PCB板上钻孔和制作线路图形，及适于无铅焊接，还提供了上述方法制造的功能模块。本发明的粘接方法设计新颖，操作简便，制造的功能模块可以在PCB板的压合面制作线路图形，并适于后续的无铅焊接工艺，在保持射频性能的同时，简化了后续工序，节约了成本，提高了效率，适于大规模工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 功能模块 新型 粘结 方法 及其 | ||
【主权项】：
一种功能模块新型粘结方法，其特征在于，包括步骤：采用耐高温薄膜材料将PCB板和金属导体散热块压合到一起。
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