[发明专利]咬合式电路结构及其形成方法有效
| 申请号： | 200810185204.1 | 申请日： | 2008-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN101754578A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 余丞博;黄瀚霈 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/38;H01L23/488;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 屈玉华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 兹揭示一种咬合式电路结构及其形成方法。上述咬合式电路结构包含基材、位于基材上的介电层、位于介电层中的沟槽，以及填满沟槽并与之咬合的导电材料，而使得导电材料部分嵌入于沟槽中，且部分突出于沟槽外。 | ||
| 搜索关键词： | 咬合 电路 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种咬合式电路结构，包含：基材：介电层，位于该基材上；沟槽，位于该介电层中；以及导电材料，填满该沟槽并与该沟槽咬合，使得该导电材料部分嵌入于该沟槽中并部分突出于该沟槽外。
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