[发明专利]制备不相互粘合聚合物颗粒的装置无效
| 申请号： | 200810185249.9 | 申请日： | 2004-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN101439558A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 山口隆行;谷村博之;那须拓郎 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | B29B9/02 | 分类号： | B29B9/02;B29B9/12;B29B9/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈 平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明意在提供一种用于有效地连续制备聚合物颗粒的装置，采用该装置的方法所得到的含粘性聚合物的颗粒在存储、运输或进料到加工装置时不容易相互粘附，且其处理优异。该装置包含：用于输送涂敷聚合物的设备，用于支撑涂敷聚合物的设备，具有用于变形和切断所述涂敷聚合物设备的支架板，用于使所述支架板上下往复的设备，其中所述用于往复的设备控制着所述支架板，以使所述用于变形和切断的设备面向所述的涂敷聚合物，和用于收集切断颗粒的设备。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 相互 粘合 聚合物 颗粒 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种用于制备聚合物颗粒的装置，该装置包含：用于输送涂敷聚合物的设备，用于支撑涂敷聚合物的设备，具有用于变形和切断所述涂敷聚合物设备的支架板，用于使所述支架板上下往复的设备，其中所述用于往复的设备控制着所述支架板，以使所述用于变形和切断的设备面向所述的涂敷聚合物，和用于收集切断颗粒的设备。
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