[发明专利]印网掩模、导电性接合材料的印刷方法以及安装基板无效
| 申请号： | 200810186324.3 | 申请日： | 2008-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN101459092A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 西川谦一 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印网掩模、导电性接合材料的印刷方法以及安装基板。本发明的一实施方式的印网掩模是具备形成将导电性接合材料印刷到安装基板的印刷图案的掩模构件的印网掩模，所述掩模构件具有按第一厚度将导电性接合材料印刷到安装基板的第一印刷区、和按大于所述第一厚度的第二厚度将导电性接合材料印刷到安装基板的第二印刷区。 | ||
| 搜索关键词： | 印网掩模 导电性 接合 材料 印刷 方法 以及 安装 | ||
【主权项】：
1、一种印网掩模，具备形成将导电性接合材料印刷到安装基板的印刷图案的掩模构件，该印网掩模的特征在于，所述掩模构件具有第一印刷区和第二印刷区，在所述第一印刷区按第一厚度将导电性接合材料印刷到安装基板，在所述第二印刷区按第二厚度将导电性接合材料印刷到安装基板，所述第二厚度大于所述第一厚度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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