[发明专利]芯片封装有效
| 申请号： | 200810186351.0 | 申请日： | 2008-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN101661926A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 沈更新;王伟 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/10;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种芯片封装，包括一具有一开口的承载器、一第一芯片、多个凸块、一第二芯片、多条焊线、一第一粘着层以及一封装胶体。第一芯片与第二芯片配置于承载器的两侧。凸块配置于承载器与第一芯片的第一有源面之间，且电性连接至第一芯片与承载器。焊线穿过承载器的开口且电性连接至承载器与第二芯片。第一粘着层粘附于第一芯片的第一有源面与承载器之间。第一粘着层包括一粘附于第一芯片的第一有源面上的第一B阶粘着层以及一粘附于第一B阶粘着层与承载器之间的第二B阶粘着层。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装，包括：一承载器，具有一开口；一第一芯片，配置于该承载器上，其中该第一芯片具有一第一有源面以及一相对于该第一有源面的第一背面；多个凸块，配置于该承载器与该第一芯片的该第一有源面之间，其中该第一芯片透过该些凸块电性连接至该承载器；一第二芯片，配置于该承载器上，其中该第一芯片与该第二芯片位于该承载器的两侧；多条焊线，电性连接至该承载器与该第二芯片，其中各该焊线穿过该承载器的该开口；一第一粘着层，粘附于该第一芯片的该第一有源面与该承载器之间，其中该第一粘着层包括：一第一B阶粘着层，粘附于该第一芯片的该第一有源面上；以及一第二B阶粘着层，粘附于该第一B阶粘着层与该承载器之间；以及一封装胶体，配置于该承载器上且覆盖该第一芯片、该第二芯片、该些凸块、该第一粘着层以及该些焊线。
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