[发明专利]具有亚铁磁/铁磁层集成电路封装的无线通信方法和系统无效
| 申请号： | 200810187043.X | 申请日： | 2008-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN101459169A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 阿玛德雷兹·罗弗戈兰;玛雅姆·罗弗戈兰 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H04B1/12;H04B1/14 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡晓红 |
| 地址： | 美国加州尔湾市奥尔顿公*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有亚铁磁/铁磁层的集成电路封装的方法和系统，其可包括：经由包括结合到多层封装的集成电路的混合体处理接收的信号，该多层封装包括集成的亚铁磁材料和/或铁磁材料层、金属互连材料和绝缘材料层。接收的信号可由集成的亚铁磁材料和/或铁磁材料层进行滤波、放大和/或阻抗匹配。集成电路可采用倒装芯片结合技术混和成多层封装。利用倒装芯片结合技术混和的多层封装和集成电路可耦合到印制电路板。铁磁材料和/或亚铁磁材料可沉积在多层封装上。可采用油墨印刷技术和/或自旋对技术将磁材料沉积在多层封装上。一个或多个表面安装器件可耦合到多层封装上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 亚铁 铁磁层 集成电路 封装 无线通信 方法 系统 | ||
【主权项】：
1、一种用于通信的方法，所述方法包括：借助包括结合到多层封装的集成电路的混合体处理接收的信号，其特征在于，所述多层封装包括一个或多个集成的亚铁磁材料和/或铁磁材料层、金属互连材料和绝缘材料。
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