[发明专利]可动接点体及其制造方法无效
| 申请号： | 200810187137.7 | 申请日： | 2008-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN101465228A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 光冈秀树 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01H13/702 | 分类号： | H01H13/702;H01H13/88;H01H11/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;杨光军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及可动接点体及其制造方法。把导电金属板构成的可动接点(23)的上部，粘接保持在形成于基膜(21)下面的粘接层(22)上，以夹入可动接点(23)的方式把隔离件(25)的上面贴附在粘接层(22)上，从基膜(21)的上面对可动接点(23)的周围呈环状地加热、按压，在基膜(21)的与可动接点(23)对应的部分形成沿可动接点(23)的拱顶状的凸状部，把作为凸状部的根部的外周部分的周边，用粘接层(22)呈环状地按压密合在隔离件(25)上。这样，可提高可动接点体(24)的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 接点 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种可动接点体，包括：基膜、形成在上述基膜的下面的粘接层、和粘接保持于上述粘接层的下方开口的拱顶状的可动接点，其特征在于，上述基膜，在作为保持有上述可动接点的凸状部的根部的外周部分的周围，具有由加热、按压形成的环状的按压部，从上述可动接点的拱顶状形状的顶点到外周缘，上述基膜密合于上述可动接点。
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