[发明专利]防止助焊剂进入表贴器件的焊接方法及电路板有效
| 申请号： | 200810187312.2 | 申请日： | 2008-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN101448371A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 谢宗良;孙睿;乔斌 | 申请（专利权）人： | 深圳华为通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄 威;张 彬 |
| 地址： | 518129广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种防止助焊剂进入表贴器件的焊接方法，所述方法为在表贴器件被焊接到电路板之前，将所述表贴器件上的缝隙处对应的电路板区域去除。根据所述方法本发明还提供一种安装有表贴器件的电路板，所述电路板包括用于安装所述表贴器件的安装区域，所述安装区域中设置有被去除的区域，所述被去除的区域与所述表贴器件上的缝隙处相对应。本发明的优点是通过减少可能残留助焊剂的电路板区域，减少甚至消除因焊接表贴器件而残留的助焊剂，从而防止了表贴器件内部零件因助焊剂渗入而失效。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 焊剂 进入 器件 焊接 方法 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种防止助焊剂进入表贴器件的焊接方法，其特征在于，在将表贴器件焊接到电路板上之前包括将所述表贴器件上的缝隙处对应的电路板区域去除的工艺步骤。
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