[发明专利]结合物理气相沉积及电着沉积的制作方法无效
申请号: | 200810187341.9 | 申请日: | 2008-12-26 |
公开(公告)号: | CN101760740A | 公开(公告)日: | 2010-06-30 |
发明(设计)人: | 庄欣颖 | 申请(专利权)人: | 及成企业股份有限公司 |
主分类号: | C23C28/00 | 分类号: | C23C28/00;C23C14/34;C25D13/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;张燕华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种结合物理气相沉积及电着沉积的制作方法,其步骤包括提供一被镀物基材;在该被镀物基材的一表面以一物理气相沉积形成有一碳化层;在该碳化层表面再以另一物理气相沉积形成有一导电层;在该导电层表面以一电着沉积形成有一外表层;为此,可在被镀物基材上形成一复合式均匀镀膜。 | ||
搜索关键词: | 结合 物理 沉积 制作方法 | ||
【主权项】:
一种结合物理气相沉积及电着沉积的制作方法,其特征在于,步骤包括:a)提供一被镀物基材;b)在该被镀物基材的一表面以一物理气相沉积形成有一碳化层;c)在该碳化层表面再以另一物理气相沉积形成有一导电层;及d)在该导电层表面以一电着沉积形成有一外表层。
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