[发明专利]一种用于箔板精确扩散焊接/止焊的方法无效
| 申请号： | 200810187661.4 | 申请日： | 2008-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101633075A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 杨建国;吴维贵 | 申请（专利权）人： | 北京智创联合科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B23K101/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101300北京市顺义区马坡*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 扩散焊接是实现材料连接的重要方法之一，目前扩散焊接只能实现棒料和棒料、厚板和厚板之间的扩散焊接。利用本发明可实现金属和金属、金属和非金属、非金属和非金属之间箔板类材料的扩散焊接/止焊，通过该发明也可实现任意层数箔板类材料之间的扩散焊接/止焊，并可实现箔类材料之间任何形状的焊接和非焊接区界线的精确控制。本发明涉及一种用于箔板精确扩散焊接/止焊的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 精确 扩散 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.利用扩散焊接方式将多个金属和金属、金属和非金属、非金属和非金属箔板类材料扩散焊接成整体构件；
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