[发明专利]芯片部件式LED及其制造方法有效
| 申请号： | 200810190882.7 | 申请日： | 2008-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN101488546A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 松田诚;幡俊雄 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本国大阪府大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片部件式LED，在形成了LED芯片搭载用的第一凹孔和金属细线连接用的第二凹孔的绝缘基板的包含第一凹孔的部分形成作为第一布线图案的金属薄板，在包含第二凹孔的部分形成作为第二布线图案的金属薄板。在第一凹孔内的金属薄板上安装LED芯片，该LED芯片通过金属细线电连接于第二凹孔内的金属薄板，包含第一凹孔的LED芯片和包含第二凹孔的所述金属细线被含有荧光体的第一透明树脂密封。包含第一透明树脂的绝缘基板的表面被第二透明树脂密封。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 部件 led 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种芯片部件式LED，其特征在于，在形成了LED芯片搭载用的第一凹孔和金属细线连接用的第二凹孔的绝缘基板的包含所述第一凹孔的部分形成作为第一布线图案的金属薄板，在包含所述第二凹孔的部分形成作为第二布线图案的金属薄板，在所述第一凹孔内的金属薄板上安装LED芯片，该LED芯片通过金属细线电连接于所述第二凹孔内的金属薄板，包含所述第一凹孔的LED芯片和包含所述第二凹孔的所述金属细线被含有荧光体的第一透明树脂密封，包含所述第一透明树脂的所述绝缘基板的表面被第二透明树脂密封。
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