[发明专利]混合集成电路装置有效
| 申请号： | 200810191187.2 | 申请日： | 2008-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101452926A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 茂木昌巳;寺内正志;比护孝 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在采用金属基板的一种混合集成电路装置中，防止因陶瓷电容器根据开关晶体管的导通、截止产生伸缩而引起的振动传递到金属基板上产生声音噪声。为了提高散热效果，在绝缘处理后的金属基板(5)上的导电通路(3)中装入由驱动脉冲驱动的开关晶体管(Q1)和与该开关晶体管(Q1)连接的陶瓷电容器(C1)，用焊料(4)将陶瓷电容器的两端固定在上述导电通路(3)上，用硬质性树脂(7)覆盖焊料(4)，避免金属基板的热膨胀引起的焊料裂缝，用柔性树脂(8)覆盖整个陶瓷电容器(C1)和硬质性树脂(7)，用柔性树脂吸收由陶瓷电容器在开关时产生的膨胀引起的噪声，从而防止金属基板共鸣。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种混合集成电路装置，在绝缘处理后的金属基板上的导电通路中装入由驱动脉冲驱动的开关晶体管和与该开关晶体管连接的陶瓷电容器，其特征在于，用焊料将上述陶瓷电容器的两端固定在上述导电通路上，用硬质性树脂覆盖上述焊料，避免上述金属基板的热膨胀引起的焊料裂缝，用柔性树脂覆盖整个上述陶瓷电容器和上述硬质性树脂，用上述柔性树脂吸收由上述陶瓷电容器在开关时产生的伸缩引起的噪声，防止上述金属基板共鸣。
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