[发明专利]导线架无效
| 申请号： | 200810202657.0 | 申请日： | 2008-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN101740541A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 吴燕毅 | 申请（专利权）人： | 宏茂微电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 200000 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种导线架，至少包括一芯片座以及围绕该芯片座的数个功能引脚，功能引脚连接在导线架的外围结构上且与芯片座间隔，其中，至少一组相邻的功能引脚之间具有伪引脚，伪引脚的至少一个表面呈起伏状，伪引脚连接在功能引脚之间且与芯片座间隔，芯片座、功能引脚及伪引脚最终被热固型材料模封包覆。本发明的技术方案中，伪引脚能够有效地改善导线架与热固型材料的连接，同时又不影响功能引脚上原先定义的功能及可作业性。伪引脚的大部分结构在完成芯片模封后会被去除，也不会影响到芯片的原始结构设计。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 | ||
【主权项】：
一种导线架，至少包括一芯片座以及围绕该芯片支架的数个功能引脚，所述功能引脚连接在所述导线架的外围结构上且与所述芯片座间隔，其特征在于，至少一组相邻的功能引脚之间具有伪引脚，所述伪引脚的至少一个表面呈起伏状，且与所述芯片座间隔。
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