[发明专利]一种石英晶体振荡器封装结构无效

专利信息
申请号: 200810203887.9 申请日: 2008-12-02
公开(公告)号: CN101420213A 公开(公告)日: 2009-04-29
发明(设计)人: 姜健伟 申请(专利权)人: 台晶(宁波)电子有限公司
主分类号: H03H9/10 分类号: H03H9/10;H03H9/02
代理公司: 上海泰能知识产权代理事务所 代理人: 宋 缨;孙 健
地址: 315800浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种石英晶体振荡器封装结构,包括封装底层;位于封装底层上的线路布局层,其分为第一区域和第二区域,第一区域具有至少一个孔穴,第二区域形成一对缓冲层;两端分别固定于缓冲层上的石英晶体;放置于孔穴内的系统芯片;沿着缓冲层与线路布局层外围设置的支撑层;以及位于支撑层上的盖体。本发明通过设置在线路布局层上的短分离间距的缓冲层来大幅度减小石英晶体的尺寸与重量,以减轻石英晶体振荡器的重量与增加耐冲击性,并减少整个制作的成本,适用于移动电子装置上。
搜索关键词: 一种 石英 晶体振荡器 封装 结构
【主权项】:
1. 一种石英晶体振荡器封装结构,包括一个矩形封装底层,位于封装底层上的线路布局层,置放系统芯片的孔穴,两端固定于缓冲层的石英晶体,其特征在于:所述的线路布局层(34)位于封装底层(32)上,其分为不重叠的第一区域(34a)和第二区域(34b),第一区域(34a)上具有至少一个孔穴(36),第二区域(34b)上形成有一对缓冲层(38、38’),石英晶体(42)的两端固定于缓冲层(38、38’)上,孔穴(36)中置放系统芯片(40),系统芯片(40)通过电连接线连接至线路布局层(34)上,沿着缓冲层(38、38’)与线路布局层(34)的外围设置有支撑层(46),支撑层上有一盖体(50)。
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