[发明专利]用于电子器件封接的无铅氧化铋焊料玻璃及其制备方法无效
| 申请号： | 200810207413.1 | 申请日： | 2008-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN101456673A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 陈培;乔文杰;李胜春;贺雅飞;夏秀峰 | 申请（专利权）人： | 东华大学 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 | 代理人： | 黄志达;谢文凯 |
| 地址： | 201620上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于电子器件封接的无铅氧化铋焊料玻璃及其制备方法，组分包括：Bi2O3、B2O3、BaO、ZnO、Al2O3、TiO2、CaO、CeO2、Sb2O3、Cr2O3，重量百分比为40％～65％，10％～40％，5％～25％，1％～10％，1％～10％，0.1％～10％，0.1％～10％，0.1％～10％，0.1％～5％，0.1％～5％；制备：(1)称取原料；(2)混合；(3)预热；(4)混合料加入石英坩埚，熔制，保温；(5)玻璃液用压片机压片；(6)球磨、过筛、检测、包装。该氧化铋焊料玻璃不含铅并具有气密性好、封接流动性佳、膨胀系数调整范围宽的特点，玻璃的膨胀系数60～100×10-7/℃，烧成温度为500℃～570℃，适用于玻璃、陶瓷、金属、半导体等的封接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子器件 氧化 焊料 玻璃 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1. 用于电子器件封接的无铅氧化铋焊料玻璃，其组分包括：Bi2O3、B2O3、BaO、ZnO、Al2O3、TiO2、CaO、CeO2、Sb2O3、Cr2O3，其重量百分比分别为40％～65％，10％～40％，5％～25％，1％～10％，1％～10％，0.1％～10％，0.1％～10％，0.1％～10％，0.1％～5％，0.1％～5％。
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