[发明专利]无外引脚的半导体封装体及其堆迭构造无效
| 申请号： | 200810207571.7 | 申请日： | 2008-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN101764127A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 许宏达;周若愚 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种无外引脚的半导体封装体及其堆迭构造，其是在一导线架上放置至少一芯片，并进行封胶程序形成一第一封装体。所述第一封装体裸露数个接点的二端，以便利用所述接点的其中一端连接至少一第二封装体，因而实现以四方扁平无引脚(QFN)封装构造的导线架为基础架构出一种封装体上堆叠封装体(POP)的全新多芯片模块构造。 | ||
| 搜索关键词： | 外引 半导体 封装 及其 构造 | ||
【主权项】：
一种无外引脚的半导体封装体，其特征在于：所述无外引脚的半导体封装体包括：一导线架，具有至少一组第一接点及至少一组第二接点；至少一芯片；数个电性连接元件，电性连接所述至少一芯片及所述第一接点的一第一端；及一封装胶体，包埋所述芯片、所述电性连接元件、所述第一接点及所述第二接点，其中所述第二接点的一第一端裸露于所述封装胶体的一第一表面，所述第一接点的一第二端及所述第二接点的一第二端裸露于所述封装胶体的一第二表面。
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