[发明专利]基板位置偏离检测系统无效
申请号: | 200810210558.7 | 申请日: | 2008-08-27 |
公开(公告)号: | CN101383307A | 公开(公告)日: | 2009-03-11 |
发明(设计)人: | 若林真士 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677;H01L21/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供在使用底部开口容器时,不移动检测装置而检测出基板位置偏离的基板位置偏离检测系统。其是适用于容器1和盒模块5的基板位置偏离检测系统,所述容器1具备在底部具有开口部的主体2、自由开闭开口部的盖体3和载置于盖体3并保持晶片W的盒4,所述盒模块5具有使盖体3与盒4一起升降的担持体8,所述基板位置偏离检测系统具备检测装置,所述检测装置包括:配置在担持体8上,在升降方向上投射、接收光线的回归反射型传感器10;在主体2的顶棚部以与回归反射型传感器10相对的方式配置的反射光线的回归反射板12;和配置在盖体3上的透过光线的透过窗11,该检测装置的结构要素配置在升降方向上的一条直线上,回归反射型传感器10投射的光线,不被由盒4保持在规定收容位置上的晶片W遮挡。 | ||
搜索关键词: | 位置 偏离 检测 系统 | ||
【主权项】:
1. 一种基板位置偏离检测系统,其在从收容至少一枚基板的底部开口容器中取出所述基板或者向所述底部开口容器中收容所述基板的基板取出装置中,在所述基板的取出或者收容时,检测出所述基板的位置偏离,其特征在于:所述底部开口容器具备:在底部具有开口部大致呈箱状的主体、自由开闭所述开口部的板状的盖体、和能够收容在所述主体中而且保持所述基板的保持体,所述盖体是将所述保持体载置在所述盖体的上表面,所述保持体以与所述盖体的上表面相平行的方式保持所述基板,所述基板取出装置具有载置所述底部开口容器的载置部和担持所述盖体的担持部,该担持部使所述被载置的底部开口容器的所述盖体与所述保持体一起下降·上升,具备检测装置,所述检测装置包括:光学部,其被配置在所述担持部并向所述升降方向投射光线同时接收光线;反射部,其在所述被载置的底部开口容器中的主体的顶棚部以与所述光学部相对的方式配置反射所述被投射的光线;和透过部,被配置在所述盖体上使所述被投射的光线和所述被反射的光线在所述升降方向上透过,所述光学部、所述透过部和所述反射部被配置在所述升降方向上的一条直线上,所述光学部投射的光线,不被由所述保持体保持在规定的收容位置上的基板遮光。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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