[发明专利]半导体封装件及其导线架有效
| 申请号： | 200810211440.6 | 申请日： | 2008-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN101685809A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 曾祥伟 | 申请（专利权）人： | 晶致半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程 伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其导线架，主要是使导线架的角端至少二相邻的导脚连接一起，以形成一较现有QFN半导体封装件角端的导脚面积大至少二倍的电性终端(terminal)，以供该半导体封装件通过焊锡材料而接置于电路板上时，得以提供较大的焊锡接合面积，以抵抗热应力作用，避免焊锡接合发生裂损问题而影响半导体封装件的可靠性，同时强化半导体封装件掉落试验的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 导线 | ||
【主权项】：
1、一种半导体封装件，其特征在于，包括：导线架，该导线架具有一芯片座及设于该芯片座周围的多个导脚，其中该导线架角端的导脚结构平面尺寸大于其它导脚平面尺寸；半导体芯片，接置于该芯片座上；焊线，电性连接该半导体芯片及该导脚；以及封装胶体，包覆该焊线、半导体芯片及部分导线架，并至少使该芯片座底面及导脚底面外露出该封装胶体。
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