[发明专利]包含与芯片背面相连的电子元件的半导体器件有效
| 申请号： | 200810211551.7 | 申请日： | 2008-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN101409279A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 米夏埃尔·鲍尔;爱德华·菲尔古特;约阿希姆·马勒 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/488;H01L21/60;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;李 慧 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种包含与芯片背面相连的电子元件的半导体器件，其中提供了一种半导体封装，其包括：基片；包含第一表面和与第一表面相对的背面的至少一个芯片，该第一表面与基片电连接；与至少一个芯片的背面相连的导电层；以及与导电层相连并与基片电通信连接的至少一个电子元件。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 芯片 背面 相连 电子元件 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包含：基片；至少一个芯片，包含第一表面和与所述第一表面相对的背面，所述第一表面与所述基片电相连；与所述至少一个芯片的背面相连的导电层；与所述导电层相连并与所述基片电通信连接的至少一个电子元件。
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