[发明专利]电子设备无效
| 申请号： | 200810212719.6 | 申请日： | 2008-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN101442894A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 藤原伸人 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20;H01L23/34;H01L23/467 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 丁利华 |
| 地址： | 日本国东京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电子设备(1)包括配有排气孔(21)的框体(4)，安装在电路板(11)的第一表面(11a)上的第一发热元件(12)，安装在电路板(11)的第二表面(11b)上的第二发热元件(13)，叠覆电路板(11)的冷却风扇(15)，位于冷却风扇(15)和排气孔(21)之间的第一散热构件(16)，沿着电路板(11)的第一表面(11a)延伸并且将由第一发热元件(12)产生的热输送到第一散热构件(16)的第一传热构件(18)，包括相对于电路板(11)位于第二发热元件(13)反面的部分(17a)的第二散热构件(17)，以及包括沿着电路板(11)的第二表面(11b)延伸的部分(19c)的第二传热构件(19)，第二传热构件(19)将由第二发热元件(13)产生的热输送到第二散热构件(17)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
【主权项】：
1. 一种电子设备，其特征在于，包含：设置有排气孔(21)的框体(4)；包含在所述框体(4)中并具有第一表面(11a)和形成在所述第一表面(11a)背面的第二表面(11b)的电路板(11)；安装在所述电路板(11)的所述第一表面(11a)上的第一发热元件(12)；安装在所述电路板(11)的所述第二表面(11b)上的第二发热元件(13)；包含在所述框体(4)中并且叠覆所述电路板(11)的冷却风扇(15)，所述冷却风扇(15)与所述电路板(11)的所述第一表面(11a)相对；位于所述冷却风扇(15)和所述排气孔(21)之间的第一散热构件(16)；沿着所述电路板(11)的所述第一表面(11a)延伸并且将由所述第一发热元件(12)产生的热输送到所述第一散热构件(16)的第一传热构件(18)；位于所述冷却风扇(15)和所述排气孔(21)之间，与所述第一散热构件(16)相邻，并且包括相对于所述电路板(11)位于所述第二发热元件(13)反面的部分(17a)的第二散热构件(17)；以及包括沿着所述电路板(11)的所述第二表面(11b)延伸的部分(19c)的第二传热构件(19)，所述第二传热构件(19)将由所述第二发热元件(13)产生的热输送到所述第二散热构件(17)。
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