[发明专利]立体导通结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200810213229.8 | 申请日： | 2008-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN101651122A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 张香鈜;张恕铭;郭子荧;李元章 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L27/146;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种立体导通结构，应用于封装件。立体导通结构包括基板、第一重布导体、第二重布导体以及绝缘材料。基板具有主动表面及与其相对的被动表面，基板具有焊接垫以及贯孔，焊接垫位于主动表面上。第一重布导体包括隆起部与承接部，隆起部由基板的主动表面向外隆起，并电性连接于焊接垫；承接部位于主动表面的外侧，并连接于隆起部，其中隆起部与承接部构成容置空间，容置空间与贯孔连通。第二重布导体位于贯孔内以及容置空间内，且第二重布导体接触承接部，并沿着贯孔由承接部朝向被动表面方向延伸出去。绝缘材料填充于第二重布导体与基板以及第二重布导体与隆起部之间。 | ||
| 搜索关键词： | 立体 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种立体导通结构，应用于一封装件，该立体导通结构包括：一基板，具有一主动表面及与其相对的一被动表面，该基板具有一焊接垫以及一贯孔，该焊接垫位于该主动表面上；一第一重布导体，包括：一隆起部，由该基板的该主动表面向外隆起，并电性连接于该焊接垫；及一承接部，位于该主动表面的外侧，并连接于该隆起部，其中该隆起部与该承接部构成一容置空间，该容置空间与该贯孔连通；一第二重布导体，位于该贯孔内以及该容置空间内，且该第二重布导体接触该承接部，并沿着该贯孔由该承接部朝向该被动表面方向延伸出去；以及一绝缘材料，填充于该第二重布导体与该基板以及该第二重布导体与该隆起部之间。
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