[发明专利]封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 200810213614.2 | 申请日： | 2008-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN101339940A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 邱基综;洪志斌;黄瑞呈 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L23/498;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 郭蔚 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装结构，包括一基板、一半导体组件、一封胶体、一导电凸块以及一导电膜。基板具有一第一表面、一第二表面、一第一侧面及一接地组件，第一侧面连接第一表面及第二表面。半导体组件设置于第一表面上并与基板电性连接。封胶体覆盖于半导体组件上，封胶体的一第二侧面与基板的第一侧面实质上切齐。导电凸块设置于第一表面上并具有一平面，封胶体的第二侧面露出导电凸块的平面，平面与封胶体的第二侧面实质上切齐。导电凸块与接地组件电性连接。导电膜直接形成于封胶体的一外表面、导电凸块外露的平面及基板的侧面上，导电膜与导电凸块电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，包括：一基板，具有一第一表面、一第二表面、一第一侧面及一接地组件，该第一侧面连接该第一表面及该第二表面；一半导体组件，设置于该第一表面上并与该基板电性连接；一封胶体，覆盖于该半导体组件上，该封胶体的一第二侧面与该基板的该第一侧面实质上切齐；一导电凸块，设置于该第一表面上并具有一平面，该封胶体的该第二侧面露出该导电凸块的该平面，该平面与该封胶体的该第二侧面实质上切齐，该导电凸块与该接地组件电性连接；以及一导电膜，直接形成于该封胶体的一外表面、该导电凸块外露的该平面及该基板的该侧面上。
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