[发明专利]布线电路基板的连接结构有效
| 申请号： | 200810213710.7 | 申请日： | 2008-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN101378621A | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 本上满 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H01R4/02;G11B5/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明揭示的布线电路基板的连接结构是第1布线电路基板和第2布线电路基板连接的布线电路基板的连接结构。第1布线电路基板具备：金属支持层、在金属支持层上形成的第1绝缘层、在第1绝缘层上形成的具有第1端子部的第1导体图形。金属支持层被配置为与第1端子部在厚度方向不对向。第1端子部以及与第1端子部在厚度方向对向的第1绝缘层被折为弯曲状。第2布线电路基板具备：第2绝缘层、在第2绝缘层上形成的具有第2端子部的第2导体图形。第1端子部和所述第2端子部电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种布线电路基板的连接结构，是连接第1布线电路基板和第2布线电路基板的布线电路基板的连接结构，其特征在于，所述第1布线电路基板具备：金属支持层、形成于所述金属支持层上的第1绝缘层、形成于所述第1绝缘层上且具有第1端子部的第1导体图形，配置所述金属支持层，使其与所述第1端子部在厚度方向不对向，所述第1端子部以及与所述第1端子部在厚度方向对向的所述第1绝缘层被折成弯曲状；所述第2布线电路基板具备：第2绝缘层、形成于所述第2绝缘层上且具有第2端子部的第2导体图形；所述第1端子部和所述第2端子部电连接。
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