[发明专利]电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 200810214008.2 | 申请日： | 2008-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN101373663A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 小野寺晃;栗本哲;阿部寿之;佐佐木健人;户泽洋司;广瀬修 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/00 | 分类号： | H01G4/00;H01G4/005;H01G4/228;H01G4/30;H01C7/00;H01C7/112 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子部件的制造方法，其包括：形成大致长方体形状的具有端面(11、12)和侧面(13～16)的芯片素体(1)的工序(芯片素体的形成工序S1)；形成导电生片(31)的工序(导电生片的形成工序S2)；在芯片素体(1)的端面(11、12)上赋予导电膏(33)的工序(导电膏的涂布工序S3)；经由在芯片素体(1)的端面(11)上赋予的导电膏(33)将导电生片贴附到端面(11)上的工序(导电薄片的贴附工序S4)。在贴附工序S4中，导电生片(31)的侧面(13～16)侧的端面位于侧面(13～16)的外侧，在端面(11)上赋予的导电膏(33)被挤出到导电生片(31)和棱部(R13～R16)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件的制造方法，其特征在于，该电子部件具备芯片素体和在所述芯片素体上形成的外部电极，该制造方法包括：准备工序，准备所述芯片素体，该芯片素体具有平面状的第一面、与所述第一面垂直的第二面、所述第一面与所述第二面之间的棱部；赋予工序，在所述芯片素体上赋予导电膏和含有导电材料的薄片；干燥工序，对所述导电膏和所述薄片进行干燥以形成含有导电材料的层；形成工序，对所述层实施烧结以形成所述外部电极，在所述赋予工序中，在所述芯片素体上赋予所述导电膏和所述薄片，由此，从垂直于所述薄片的方向看时，所述薄片位于和所述棱部的至少一部分重合的同时至少与所述棱部存在间隙、且相对于所述第一面及所述棱部的位置，并且，所述导电膏至少存在于由所述薄片和所述棱部所夹持的空间中、且覆盖所述棱部。
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