[发明专利]半导体集成电路无效
| 申请号： | 200810214200.1 | 申请日： | 2008-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN101373755A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 平野博茂;竹村康司;小池功二 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528;H01L23/532 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体集成电路，其实现布线的低电阻化，具备可以抑制电压降的布线构造。半导体集成电路的电源布线构造具备由沿着第1方向延伸而形成的多个布线(1D)以及(1S)构成的布线层(1)；在布线层(1)上，由沿着与第1方向垂直的方向即第2方向延伸而形成的多个布线(2D)以及(2S)构成的布线层(2)；和在布线层(2)上，由沿着与第2方向相同的方向延伸而形成的多个布线(4D)以及(4S)构成的布线层4。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种半导体集成电路，具备：由沿着第1方向延伸而形成的多个第1布线构成的第1布线层；在所述第1布线层上，由沿着与所述第1方向垂直的方向即第2方向延伸而形成的多个第2布线构成的第2布线层；和在所述第2布线层上，由沿着与所述第2方向相同的方向延伸而形成的多个第3布线构成的第3布线层。
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