[发明专利]多层印刷电路板的制造方法无效
| 申请号： | 200810214288.7 | 申请日： | 2008-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN101378634A | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 白石芳彦;近藤宏司;矢崎芳太郎;坂井田敦资 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 邬少俊;王英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在一种制造多层印刷电路板(100，100A)的方法中，制备各具有第一表面和第二表面的多个绝缘基板(1)。在绝缘基板(1)的每个第一表面上形成电路图案(3)。设置多个过孔(4)，该过孔以其到达相应电路图案(3，3A)的方式从第二表面的一侧延伸穿过各个绝缘基板(1)。由导电粒子(71，73)制成的多个烧结体(5，5A)中的一些烧结体插入到相应的过孔(4)并固定到过孔(4)中。叠置绝缘基板(1)使得多个电路图案(3，3A)通过烧结体(5，5A)电耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制造多层印刷电路板(100，100A)的方法，包括：制备各自具有第一表面和第二表面的多个绝缘基板(1)；在所述多个绝缘基板(1)的每个所述第一表面上形成电路图案(3，3A)以形成多个所述电路图案(3，3A)；设置多个过孔(4)，所述多个过孔从所述第二表面的一侧延伸穿过所述多个绝缘基板(1)中相应的绝缘基板，从而到达所述多个电路图案(3，3A)中相应的电路图案；将多个烧结体(5，5A)中的一些烧结体插入到所述多个过孔(4)中的相应过孔中，通过烧结多个导电粒子(71，73)的聚集体形成所述多个烧结体(5，5A)；将所述多个烧结体(5，5A)固定到所述多个过孔(4)中；以及叠置所述多个绝缘基板(1)并通过所述多个烧结体(5，5A)而将所述多个电路图案(3，3A)电耦合。
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