[发明专利]切片用粘合片和切片方法有效
| 申请号： | 200810214362.5 | 申请日： | 2008-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN101381587A | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 高桥智一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/04;H01L21/78;H01L21/301;C03B33/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种切片用粘合片和切片方法。所述切片用粘合片包括基材层和在所述基材层上设置的活性能量射线固化型粘合剂层，其中所述活性能量射线固化型粘合剂层在使用活性能量射线照射前，具有50％以上的凝胶分数。另外，本发明还提供一种切片被粘物的方法，其包括将切片用粘合片粘附在被粘物上，然后使用圆形刮刀切割所述被粘物。本发明的切片用粘合片在芯片上不会残留任何粘合剂残余物，不会从用于将其固定的环上剥离所述粘合片，以及不会在环上残留任何糊状残余物。 | ||
| 搜索关键词： | 切片 粘合 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种切片用粘合片，其包括基材层和在所述基材层上设置的活性能量射线固化型粘合剂层，其中所述活性能量射线固化型粘合剂层在使用活性能量射线照射前的凝胶分数为50％以上。
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