[发明专利]加热装置有效

专利信息
申请号: 200810215336.4 申请日: 2008-09-05
公开(公告)号: CN101389161A 公开(公告)日: 2009-03-18
发明(设计)人: 森冈育久;鹤田英芳;相原靖文 申请(专利权)人: 日本碍子株式会社
主分类号: H05B3/06 分类号: H05B3/06;H05B3/28;H01L21/00;H01L21/316
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 张敬强
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及加热装置。提供能够在面内均匀地加热安装在加热面上的被加热物,并且可在较宽的温度范围内维持良好的均热性的加热装置。加热装置(10)具备:具有加热面(11a)、埋设有电阻发热体(12)的陶瓷基体(11)和接近该陶瓷基体(11)的背面(11b)安装固定的温度调节部件(21)。在该陶瓷基体(11)的加热面和电阻发热体(12)之间配置有具有导热率比陶瓷基体(11)的导热率更高的导热性部件(14)。在陶瓷基体(11)和温度调节部件(21)之间的间隙(31)压力可调地导入气体。
搜索关键词: 加热 装置
【主权项】:
1. 一种加热装置,其特征在于,具备:具有放置基板的加热面且由陶瓷构成的基体;埋设在该基体内部的发热体;设置在该基体的加热面和发热体之间,且具有比基体的导热率更高的导热率的导热性部件;以及,接近该基体的背面设置的温度调节部件,在该基体和温度调节部件之间具有空隙,可与可调节该空隙的气体压力地导入气体的气体导入装置连接。
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