[发明专利]印刷电路板组件及其制造方法有效
| 申请号： | 200810217087.2 | 申请日： | 2008-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN101400222A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 孔令文;刘德波 | 申请（专利权）人： | 深圳市深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/36 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 | 代理人： | 黄 莉 |
| 地址： | 518053广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板组件及其制造方法。该印刷电路板组件包括第一印刷电路板和第二印刷电路板，且第一印刷电路板和第二印刷电路板的一面均具有金属连接部；制造时，将第一印刷电路板和第二印刷电路板叠合，且使两者的金属连接部紧贴，最后在真空环境下通过无需焊剂的焊接方法，将第一印刷电路板和第二印刷电路板直接结合在一起。采用本发明技术方案的印刷电路板组件及其制造方法，由于采用无需焊剂的焊接方法，将第一印刷电路板和第二印刷电路板直接结合在一起，因而避免了现有技术中焊剂对连接性能的影响；而且此种结合方式可以保证在整个金属连接部上均可靠连接，因而也不会出现诸如现有技术中简单机械连接所具有的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、印刷电路板组件，包括第一印刷电路板和第二印刷电路板，所述第一印刷电路板和第二印刷电路板的一面均具有金属连接部，其特征在于：所述第一印刷电路板和第二印刷电路板叠合，且两者的金属连接部紧贴，两者的金属连接部通过在真空环境下以无需焊剂的焊接方法直接结合成一体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市深南电路有限公司，未经深圳市深南电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810217087.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：不可逆电路元件
- 下一篇：适合切碎载有资料的文件和瓶子的切碎机盖
