[发明专利]光源封装结构无效
| 申请号： | 200810225077.3 | 申请日： | 2008-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN101387372A | 公开（公告）日： | 2009-03-18 |
| 发明（设计）人： | 秦伟 | 申请（专利权）人： | 秦伟 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V7/04;F21V15/06;F21V8/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘 芳 |
| 地址： | 102218北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光源封装结构。光源封装结构包括：印刷电路板；至少一个发光光源，与印刷电路板电连接；至少一个具有凹形结构的热光阻隔反射体，形成于印刷电路板表面；凹形的所述热光阻隔反射体的内表面为反射面；热光阻隔反射体的凹形内设有一发光光源，且发光光源轴向光线前进方向对应于热光阻隔反射体的敞口部分；导光体，罩设在发光光源和热光阻隔反射体的上方；透明树脂，填充在导光体与印刷电路板之间的空白区域。本发明光源封装结构有利于改善光源封装结构的光学稳定性，降低非轴向无效光线的光学辐射对光源封装结构自身温度的提升作用，并有利于提高光源封装结构的电光转换效率。 | ||
| 搜索关键词： | 光源 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种光源封装结构，其特征在于，包括：印刷电路板；至少一个发光光源，与所述印刷电路板电连接；至少一个具有凹形结构的热光阻隔反射体，形成于所述印刷电路板表面；凹形的所述热光阻隔反射体的内表面为反射面；所述热光阻隔反射体的凹形内设有一所述发光光源，且所述发光光源发出的轴向光线前进方向对应于热光阻隔反射体的敞口部分；导光体，罩设在所述发光光源和热光阻隔反射体的上方；透明树脂，填充在所述导光体与所述印刷电路板之间的空白区域。
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