[发明专利]一种电机驱动器散热结构无效
| 申请号： | 200810225899.1 | 申请日： | 2008-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN101500398A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 黄强;段星光;李建玺;李科杰 | 申请（专利权）人： | 北京华凯汇信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H02P25/00 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 何文彬 |
| 地址： | 100081北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电机驱动器散热结构，包括功率芯片，所述功率芯片的上表面通过上导热胶垫与电机驱动器上壳体的内壁相连，所述功率芯片的下表面固定在电路板的上表面铜箔上，所述电路板的下表面铜箔通过下导热胶垫与电机驱动器下壳体的内壁相连，所述的上表面铜箔与下表面铜箔之间通过电路板过孔相连。所述的上导热胶垫和下导热胶垫为柔性导热橡胶垫。所述的电机驱动器上、下壳体的两端分别通过电机驱动器左端盖和电机驱动器右端盖相连。所述的电机驱动器上壳体的上表面为散热片形状。本发明的散热结构增加了功率芯片与电机驱动器壳体之间的接触面积，减小了接触热阻，提高了散热效率。具有设计合理，结构紧凑，散热效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电机 驱动器 散热 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种电机驱动器散热结构，包括功率芯片，其特征在于：所述功率芯片的上表面通过上导热胶垫与电机驱动器上壳体的内壁相连，所述功率芯片的下表面固定在电路板的上表面铜箔上，所述电路板的下表面铜箔通过下导热胶垫与电机驱动器下壳体的内壁相连，所述的上表面铜箔与下表面铜箔之间通过电路板过孔相连。
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