[发明专利]基于金属框架注塑成型的SIM卡及其制备工艺无效
| 申请号： | 200810227130.3 | 申请日： | 2008-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN101430774A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 朱鹏林;胡建溦;宋佐时;魏云海;覃潇;周兴;吴倩 | 申请（专利权）人： | 中电智能卡有限责任公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/02 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 胡剑辉;龙 洪 |
| 地址： | 102200北京市昌平区昌*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于金属框架注塑成型的SIM卡，包括：金属框架、芯片，在该金属框架的一面上形成有多个互不相连的触脚，触脚的厚度大于金属框架其它部分的厚度；芯片上的触点通过导线与所述触脚相电连接，所述金属框架、芯片、触脚和导线注塑在与SIM卡外形相适的卡片内，所述触脚暴露在所述卡片的一面上。本发明还公开了一种基于金属框架注塑成型的SIM卡的制备工艺，包括形成金属框架、贴芯片和塑封等步骤。本发明具有如下优点：1.采用以铜为主体的金属框架为载体，极大的降低了生产成本；2.本发明不再使用塑料卡基，杜绝了材料的浪费和环境污染；3.由于不再使用专用铣床等设备，因此还减少了设备投入；4.缩短工序流程，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 金属 框架 注塑 成型 sim 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种基于金属框架注塑成型的SIM卡，其特征在于，包括：金属框架、芯片，在该金属框架的一面上形成有多个互不相连的触脚，触脚的厚度大于金属框架其它部分的厚度；芯片上的触点通过导线与所述触脚相电连接，所述金属框架、芯片、触脚和导线注塑在与SIM卡外形相适的卡片内，所述触脚暴露在所述卡片的一面上。
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