[发明专利]有机-无机杂化多孔整体材料的“一锅法”制备无效

专利信息
申请号: 200810229873.4 申请日: 2008-12-17
公开(公告)号: CN101747478A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 邹汉法;吴明火;吴仁安 申请(专利权)人: 中国科学院大连化学物理研究所
主分类号: C08F283/12 分类号: C08F283/12;C08G77/442;C08J9/26;B01J20/26;B01J20/30
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 马驰;周秀梅
地址: 116023 *** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及一种有机-无机杂化多孔整体材料的“一锅法”制备。烯基硅烷偶联剂和烷氧基硅烷偶联剂混合并预水解后,加入含烯基的有机聚合反应功能单体和有机聚合反应引发剂,使硅烷偶联剂间的缩聚反应和烯基有机功能单体与烯基硅烷偶联剂间的自由基聚合反应原位进行,制备出具特定有机官能团的、多孔的有机-无机杂化整体材料。该有机-无机杂化多孔整体材料的制备过程简单、反应温和,可根据不用的应用要求选用不同的烯基有机功能单体,制备出相应有机-无机杂化整体材料。
搜索关键词: 有机 无机 多孔 整体 材料 一锅 制备
【主权项】:
有机-无机杂化多孔整体材料的“一锅法”制备,其特征在于:将烯基硅烷偶联剂和烷氧基硅烷偶联剂混合并预水解后,加入含烯基有机聚合反应功能单体和有机聚合反应引发剂以及相应致孔剂,使硅烷偶联剂间的缩聚反应和烯基有机功能单体与烯基硅烷偶联剂间的自由基聚合反应原位进行,制备出具特定有机官能团的、多孔的有机-无机杂化整体材料;此有机-无机杂化多孔整体材料中,有机功能基团以共价结合的方式原位引入此杂化材料中。
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