[发明专利]一种降低PCB制作中内短的方法有效
| 申请号： | 200810240444.7 | 申请日： | 2008-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN101754594A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 于和 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种降低PCB生产中内短的方法，由于压合前板上往往留有金属杂物，因此，压合后可能会导致内短(内层间短路)，导致最后电路板报废。本发明用于降低内短率，主要方法包括：入板；第一次加压水洗；超声波浸洗；第二次加压水洗；酸洗；棕化；烘干。通过本发明的方法，可以有效去除板面杂物，进而大大降低层间内短的比例，提高了PCB生产的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 pcb 制作 中内短 方法 | ||
【主权项】：
一种降低PCB生产中内短的方法，其特征在于，该方法包括以下操作：A：入板；B：第一次加压水洗；C：酸洗；D：棕化；E：烘干。
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