[发明专利]一种SC/LC转接型陶瓷套管的制造方法及该方法制造的陶瓷套管无效
| 申请号： | 200810243599.6 | 申请日： | 2008-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN101445368A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 邹支农 | 申请（专利权）人： | 苏州天孚精密陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/48 | 分类号： | C04B35/48;C04B35/622;B28B1/08;B24B5/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SC/LC转接型陶瓷套管的制造方法及其产品：对含三氧化二钇3mol％的二氧化锆粉体进行离心喷雾造粒，使其球形度达到90％以上，比表面积达到12～35m2/g；再采用机械振动的方法将经过喷雾造粒的粉体装入模具内进行等静压成型，然后再进行烧结成型；将成型的陶瓷套管毛坯两端多余的喇叭口切割掉后，通过精密内孔研磨机对毛胚进行SC端内孔加工及LC端内孔加工，然后将陶瓷套管固定，再用成型砂轮进行外圆磨，接着进行端面平磨，端面棱角倒角，开槽口。本制造方法工艺简单，同时制造出来的陶瓷套管同芯度高、插入损耗低，可靠性较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sc lc 转接 陶瓷 套管 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种SC/LC转接型陶瓷套管的制造方法，其特征在于：(1)、毛坯成型：对含三氧化二钇3mol％的二氧化锆粉体进行离心喷雾造粒，使其球形度达到90％以上，比表面积达到12～35m2/g；再采用机械振动的方法将经过喷雾造粒的粉体装入模具内进行等静压成型，然后再进行烧结成型；(2)、机械加工；将成型的陶瓷套管毛坯两端多余的喇叭口切割掉后，通过精密内孔研磨机对毛胚进行SC端内孔加工及LC端内孔加工，然后将陶瓷套管固定，再用成型砂轮进行外圆磨，接着进行端面平磨，端面棱角倒角，开槽口。
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