[发明专利]光源模组及其制造方法无效
| 申请号： | 200810300012.0 | 申请日： | 2008-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN101477981A | 公开（公告）日： | 2009-07-08 |
| 发明（设计）人： | 江文章 | 申请（专利权）人： | 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L23/38;H01L21/50;F21V29/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201600上海市松江区松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光源模组及其制造方法。所述光源模组包括一个发光模组及一个热电致冷器。该发光模组包括一第一绝缘基板及设置在其上的多个发光二极管芯片；该热电致冷器形成在该第一绝缘基板的与该多个发光二极管芯片相对的一侧上，其包括一第二绝缘基板及一热电致冷单元组，该第二绝缘基板与该第一绝缘基板相对设置，该热电致冷单元组设置在该第一绝缘基板与该第二绝缘基板之间且与该第一绝缘基板与该第二绝缘基板热连接，该热电致冷单元组包括多个连接在一起的热电致冷单元。 | ||
| 搜索关键词： | 光源 模组 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种光源模组，其包括：一个发光模组及一个热电致冷器，该发光模组包括一第一绝缘基板及设置在其上的多个发光二极管芯片；该热电致冷器形成在该第一绝缘基板的与该多个发光二极管芯片相对的一侧上，其包括一第二绝缘基板及一热电致冷单元组，该第二绝缘基板与该第一绝缘基板相对设置，该热电致冷单元组设置在该第一绝缘基板与该第二绝缘基板之间且与该第一绝缘基板与该第二绝缘基板热连接，该热电致冷单元组包括多个连接在一起的热电致冷单元。
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