[发明专利]壳体，该壳体的制造方法及应用该壳体的电子装置无效
| 申请号： | 200810300265.8 | 申请日： | 2008-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN101500381A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 杨富耕;张兵;曾一平;占建军 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H01Q1/44;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子装置壳体，其包括一薄膜层、一基体层及一天线，所述基体层与薄膜层注塑结合，所述天线形成于薄膜层上，该天线为以真空镀膜的方式形成的一金属层。一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤：提供一薄膜层；在所述薄膜层上形成一天线，该天线为以真空镀膜的方式形成于该薄膜层上的金属层；将形成有天线的薄膜层置于一模具内，注塑成型一与该薄膜层相结合的基体层。一种应用所述壳体的电子装置，所述电子装置还包括一本体，该本体内容置有一电路板，该电路板上设置有一导电端子，所述壳体装设于本体上后导电端子的端部接触或靠近所述天线，即可实现该电子装置的收发电信号功能。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 制造 方法 应用 电子 装置 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种电子装置壳体，其包括一薄膜层、一基体层及一天线，所述基体层与薄膜层注塑结合，其特征在于：所述天线形成于薄膜层上，该天线为以真空镀膜的方式形成的金属层。
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