[发明专利]具有断差结构的电路板的制作方法有效
| 申请号： | 200810300747.3 | 申请日： | 2008-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN101547573A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 王成文;汪明;林承贤 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种具有断差结构的电路板的制作方法，其包括下述步骤：提供第一基板、粘合层、隔离层及第二基板，所述第一基板包括第一基材层、形成于第一基材层至少一表面的导电线路层，所述导电线路层设有贴装区，所述第二基板包括第二基材层及形成于该第二基材层至少一表面的导电层；将隔离层粘贴至第一基板的导电线路层，使其完全覆盖贴装区；将第二基板切断成多个基板段；依次叠层并压合贴有隔离层的第一基板、粘合层及第二基板，且使所述隔离层及第二基材层分别贴于粘合层的相对两表面，贴装区于第一基材层的投影位于至少一段基板段于第一基材层的投影内；去除该至少一段基板段及与贴装区对应的粘合层和隔离层，从而制得具有断差结构的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 结构 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种具有断差结构的电路板的制作方法，其包括下述步骤：提供第一基板、粘合层、隔离层及第二基板，所述第一基板包括第一基材层、形成于第一基材层至少一表面的导电线路层，所述导电线路层设有贴装区，所述第二基板包括第二基材层及形成于所述第二基材层至少一表面的导电层；将隔离层粘贴至第一基板的导电线路层，使其完全覆盖贴装区；将第二基板切断成多个基板段；依次叠层并压合贴有隔离层的第一基板、粘合层及第二基板，且使所述隔离层及第二基材层分别贴于粘合层的相对两表面，贴装区于第一基材层的投影位于至少一段基板段于第一基材层的投影内；去除所述至少一段基板段及与贴装区对应的粘合层和隔离层，从而制得具有断差结构的电路板。
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