[发明专利]模仁制造方法无效
| 申请号： | 200810301420.8 | 申请日： | 2008-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN101576712A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 余泰成 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00;C25D1/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种模仁制造方法。该方法包括以下步骤：提供一个基板；在所述基板的一个表面上形成一个薄膜层；在所述薄膜层上设置一个光阻层；采用直写技术对所述光阻层曝光，对所述光阻层显影使得光阻层具有若干个微结构及至少一个孔，所述孔使得位于所述光阻层下面的所述薄膜层部分露出；在所述微结构的表面上以电铸方式通过露出的部分薄膜层形成一个电铸层；去除所述光阻层；将所述电铸层与所述基板分离，获得模仁，所述模仁具有若干个与所述微结构相匹配的成型面。该模仁制造方法使得模仁的表面粗糙度较低。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种模仁制造方法，其包括以下步骤：提供一个基板；在所述基板的一个表面上形成一个薄膜层；在所述薄膜层上设置一个光阻层；采用直写技术对所述光阻层曝光，对所述光阻层显影使得光阻层具有若干个微结构及至少一个孔，所述孔使得位于所述光阻层下面的所述薄膜层部分露出；在所述微结构的表面上以电铸方式通过露出的部分薄膜层形成一个电铸层；去除所述光阻层；将所述电铸层与所述基板分离，获得模仁，所述模仁具有若干个与所述微结构相匹配的成型面。
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