[发明专利]基板表面平坦化系统及基板表面平坦化方法有效
| 申请号： | 200810302989.6 | 申请日： | 2008-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN101636041A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 蔡崇仁;黄昱程;张宏毅;林承贤 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;G01B11/30;G01N21/88 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种基板表面平坦化系统，用于进行基板表面平坦化，其包括光学检查装置、覆盖层形成装置以及抛光装置。所述光学检查装置用于扫描得到所述基板表面的影像，并从基板表面的凹陷中筛选出尺寸大于一预定值的凹陷，即特定凹陷。所述覆盖层形成装置用于在所述特定凹陷内形成覆盖层。所述抛光装置用于抛光基板表面覆盖层以外的部分，以提高基板表面的平坦度。本技术方案还提供一种使用该基板表面平坦化系统进行基板表面平坦化的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 平坦 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板表面平坦化系统，用于进行基板表面平坦化，其包括：光学检查装置，其用于扫描得到所述基板表面的影像，并从基板表面的凹陷中筛选出尺寸大于一预定值的凹陷，即特定凹陷；覆盖层形成装置，其用于在所述特定凹陷内形成覆盖层；抛光装置，其用于抛光基板表面覆盖层以外的部分，以提高基板表面的平坦度。
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