[发明专利]发光二极管散热结构无效
| 申请号： | 200810303602.9 | 申请日： | 2008-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN101645478A | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 孙明致;黄凯 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/367;F21V29/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光二极管散热结构，其包括一个基板、一个发光二极管芯片、一电路板及一散热器。所述发光二极管芯片设置于所述基板上。所述基板设置在所述电路板上并与所述电路板电连接。所述电路板通过一导热层与所述散热器相连接。所述电路板对应所述基板所处的位置开设有多个导热通孔。所述导热通孔内设置有导热材料。本发明所提供的发光二极管散热结构通过在电路板上对应于所述基板所在位置处开设内部容置有导热材料的导热通孔，将发光二极管芯片所发出的热量更快地传导至散热器上，提高整个发光二极管散热结构的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 散热 结构 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管散热结构，其包括一基板、一发光二极管芯片、一电路板及一散热器，所述发光二极管芯片设置于所述基板上，所述基板设置在所述电路板上并与所述电路板电连接，所述电路板通过一导热层与所述散热器相连接，其特征在于，所述电路板对应所述基板所处的位置范围内开设有导热通孔，所述导热通孔内设置有导热材料。
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