[发明专利]电路板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 200810304237.3 申请日: 2008-08-27
公开(公告)号: CN101662881A 公开(公告)日: 2010-03-03
发明(设计)人: 黄伟;郭呈玮;黄小群;林承贤 申请(专利权)人: 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/22;H05K3/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518103广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种电路板,其包括一层绝缘基材层,所述绝缘基材层的一表面形成有导电线路以及绝缘层,所述绝缘层内形成有多个开口,每个导电线路设置在对应的开口内,导电线路的外表面形成于有金层,仅在所述绝缘层的表面上形成有保护层,所述保护层上形成有外层线路。本发明还涉及一种上述电路板的制作方法。
搜索关键词: 电路板 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种电路板,其包括一层绝缘基材层,所述绝缘基材层的一表面形成有导电线路以及绝缘层,所述绝缘层内形成有多个开口,每个导电线路设置在对应的开口内,导电线路的外表面形成于有金层,仅在所述绝缘层的表面上形成有保护层,所述保护层上形成有外层线路。
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